Različne vrste lukenj na tiskanem vezju (6. del.)

Nadaljujmo s spoznavanjem različnih vrst lukenj na PCB HDI. 1. Varovalne luknje 2. Zadnja vrtalna luknja

2024/10/11

Različne vrste lukenj na tiskanem vezju (5. del.)

Nadaljujmo s spoznavanjem različnih vrst lukenj na PCB HDI. 1. Tangencična luknja 2. Superponirana luknja

2024/10/11

Različne vrste lukenj na tiskanem vezju (4. del.)

Nadaljujmo s spoznavanjem različnih vrst lukenj na PCB HDI. 1. Dvostopenjska luknja 2. Vsakoplastna luknja.

2024/10/10

Primer OC PCB

Izdelek, ki ga prinašamo danes, je podlaga za optični čip, ki se uporablja na slikovnih detektorjih z enofotonsko lavino diodo (SPAD).

2024/10/08

Stekleni substrati postajajo nov trend v industriji polprevodnikov

V kontekstu polprevodniške embalaže se stekleni substrati pojavljajo kot ključni material in nova vroča točka v industriji. Podjetja, kot so NVIDIA, Intel, Samsung, AMD in Apple, domnevno sprejemajo ali raziskujejo tehnologije pakiranja čipov s stekleno podlago.

2024/10/05

Pogoste težave s kakovostjo in ukrepi za izboljšanje spajkalne maske (2. del)

Danes nadaljujmo z učenjem statističnih problemov in rešitev izdelave spajkalne maske.

2024/10/04

Kaj povzroča luščenje črnila maske za spajkanje?

V proizvodnem procesu za spajkanje PCB včasih naletite na črnilo z ohišja, razlog lahko v bistvu razdelimo na naslednje tri točke.

2024/09/28

Procesna interpretacija PCB spajkalne maske

Tiskano vezje v postopku varjenja z odpornostjo na sonce, je sitotiskanje po varilni odpornosti tiskanega vezja s fotografsko ploščo, ki bo prekrita z blazinico na tiskanem vezju

2024/09/27

Kriteriji debeline PCB spajkalne maske

Na splošno debelina spajkalne maske v srednjem položaju črte na splošno ni manjša od 10 mikronov, položaj na obeh straneh črte pa na splošno ni manjši od 5 mikronov, kar je bilo nekoč določeno v standardu IPC, vendar zdaj to ni potrebno, prevladajo pa posebne zahteve naročnika.

2024/09/27

Razlogi za spajkalno masko na PCB

V procesu obdelave in proizvodnje PCB je prevleka s črnilom za spajkalno masko zelo kritičen proces.

2024/09/26