Let Oblikovalne zahteve za izdelavo SMT šablone.

Splošna tovarna lahko sprejme naslednje tri vrste formatov dokumentov za izdelavo šablon:

1. Oblikovalske datoteke, ustvarjene s programsko opremo za načrtovanje tiskanih vezij, pri čemer je pripona imena pogosto "*.PCB".

2. Datoteke GERBER ali datoteke CAM, izvožene iz datotek PCB.

3. Datoteke CAD, s pripono imena "*.DWG" ali "*.DXF".

Poleg tega materiali, ki jih zahtevamo od strank za izdelavo predlog, običajno vključujejo naslednje plasti:

1. Plast vezja tiskanega vezja (ki vsebuje celotne materiale za izdelavo predloge).

2. Sitotiskna plast plošče PCB (za potrditev vrste komponente in strani za tiskanje).

3. Plast izbire in postavitve plošče PCB (uporablja se za plast zaslonke predloge).

4. Plast spajkalne maske plošče PCB (uporablja se za potrditev položaja izpostavljenih ploščic na plošči PCB).

5. Vrtalna plast plošče tiskanega vezja (uporablja se za potrditev položaja komponent skozi luknje in prehodov, ki se jim je treba izogibati).

Zasnova odprtine šablone mora upoštevati odstranjevanje spajkalne paste, ki je v glavnem določena z naslednjimi tremi dejavniki:

1) Razmerje stranic/površin zaslonke: razmerje stranic je razmerje med širino zaslonke in debelino šablone. Razmerje površin je razmerje med površino odprtine in površino prečnega prereza stene luknje. Da bi dosegli dober učinek razkalupljanja, mora biti razmerje stranic večje od 1,5, razmerje površin pa mora biti večje od 0,66.

Pri načrtovanju odprtin za šablono ne smemo slepo slediti razmerju stranic ali razmerju površin, medtem ko zanemarimo druge težave pri procesu, kot je premostitev ali odvečno spajkanje. Poleg tega bi morali za komponente čipa, večje od 0603 (1608), razmisliti o tem, kako preprečiti spajkalne kroglice.

2) Geometrijska oblika stranskih sten odprtine: Spodnja odprtina mora biti 0,01 mm ali 0,02 mm širša od zgornje odprtine, kar pomeni, da mora biti odprtina obrnjene stožčaste oblike, kar olajša gladko sproščanje spajkalne paste in zmanjša število čiščenj šablone. V normalnih okoliščinah sta velikost in oblika zaslonke šablone SMT enaki kot blazinica in sta odprti v razmerju 1:1. V posebnih okoliščinah imajo nekatere posebne komponente SMT posebne predpise za velikost zaslonke in obliko svojih šablon.

3) Površinska obdelava in gladkost sten lukenj: Zlasti za QFP in CSP z naklonom, manjšim od 0,5 mm, mora proizvajalec šablon izvesti elektropoliranje med proizvodnim procesom.

Ostala znanja o PCB SMT šabloni bomo izvedeli v naslednjem članku.