Pogoste težave s kakovostjo in ukrepi za izboljšanje spajkalne maske (1. del)

V postopku PCB spajkalne maske bomo včasih imeli nekaj proizvodnih težav, danes bomo del statističnih težav in rešitev za referenco.

Težava	Vzroki	Ukrepi za izboljšanje
Tiskanje belih lis	Težave s tiskanjem	Uporabite ujemajoče se razredčilo.
Tiskanje belih lis	Raztapljanje tesnilnega traku zaslona	Preklopite na uporabo belega papirja za tesnjenje zaslona.
Fosforni lepilni zaslon	Črnilo ni pečeno suho	Preverite stopnjo sušenja črnila.
Fosforni lepilni zaslon	Prekomerni vakuum	Preverite vakuumski sistem (razmislite o uporabi zračnih vodil).
Slaba osvetlitev	Neustrezen vakuum	Preverite vakuumski sistem.
	Neustrezna energija izpostavljenosti	Prilagodite ustrezno energijo izpostavljenosti.
	Temperatura naprave za osvetlitev je previsoka	Preverite temperaturo naprave za osvetlitev (pod 26°C).
Črnilo ni pečeno suho	Slabo prezračevanje pečice	Preverite stanje prezračevanja pečice.
	Temperatura pečice ni zadostna	Izmerite dejansko temperaturo pečice, da vidite, ali ustreza zahtevam izdelka.
	Uporabljeno ni dovolj razredčila	Povečajte razredčilo in zagotovite temeljito redčenje.
	Razredčilo se suši prepočasi	Uporabite ujemajoče se razredčilo.
	Predebela plast črnila	Ustrezno prilagodite debelino črnila.
Nedokončan razvoj	Dolg čas zadrževanja po tiskanju	Kontrolirajte čas zadrževanja v 24 urah.
	Izpostavljenost črnilu pred razvojem	Pred razvijanjem delajte v temnici (fluorescenčne luči ovijte z rumenim papirjem).
	Nezadostna rešitev za razvijalce	Preverite koncentracijo in temperaturo raztopine razvijalca.
	Razvojni čas je prekratek	Podaljšajte razvojni čas.
	Preosvetlitev	Prilagodite energijo osvetlitve.
	Prekomerno pečenje črnila	Prilagodite parametre pečenja, izogibajte se prepečenosti.
	Neustrezno mešanje črnila	Pred tiskanjem enakomerno premešajte črnilo.
	Razredčilo se ne ujema	Uporabite ujemajoče se razredčilo.
Prekomerno razvijanje (prekomerno jedkanje)	Visoka koncentracija in temperatura razvijalca	Zmanjšajte koncentracijo in temperaturo razvijalca.
	Predolg razvojni čas	Skrajšajte razvojni čas.
	Nezadostna energija izpostavljenosti	Povečajte energijo izpostavljenosti.
	Visok pritisk med razvojem	Zmanjšajte pritisk razvojne vode.
	Neustrezno mešanje črnila	Pred tiskanjem enakomerno premešajte črnilo.
	Črnilo ni pečeno suho	Prilagodite parametre pečenja, glejte težavo "Črnilo ni pečeno suho".
Spajkalna maska zlomi most	Nezadostna energija izpostavljenosti	Povečajte energijo izpostavljenosti.
	Podlaga ni ustrezno obdelana	Preverite postopek zdravljenja.
	Prekomerno razvijanje in tlak izpiranja	Preverite razvoj in tlak izpiranja.

Več FQA bo prikazano v naslednjih novicah.

Raziskave o galvanizaciji za PCB HDI z visokim razmerjem stranic (2. del)

Raziskave galvanizacije za PCB HDI z visokim razmerjem stranic (1. del)

Struktura PCB mobilnega telefona

Kaj je PCB SMT šablona (15. del)

Kaj je PCB SMT šablona (14. del)

Kaj je PCB SMT šablona (13. del)

Pogoste težave s kakovostjo in ukrepi za izboljšanje spajkalne maske (1. del)